2017年4月13日，第三方专业科技成果评价机构—— 中科合创(北京)科技成果评价中心在昆明依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定，按照科技成果评价的标准及程序，本着科学、独立、客观、公正的原则，组织专家对昆明理工大学何晓聪教授牵头完成的“薄板材料连接理论和关键工艺技术研发与应用”项目进行了科技成果评价。
据悉，此次评价会的专家由云南大学教授王家强，云南冶金集团股份有限公司技术中心正高级工程师陈加希，昆明重工佳盛慧洁特种设备制造有限公司高级工程师李东，昆明贵金属研究所教授谢明昆明冶金研究院科技部正高级工程师周林等组成。
经过专家评审，认为该项目成果对自冲铆接、压印连接、摩擦搅拌焊接等理论进行了引领性研究，对工艺技术进行了创新研发，主要针对钛合金、铝合金、锂合金及其复合材料等新轻型薄板材料的可连接性制备工艺技术，以及接头的疲劳性能、动态性能等技术指标开展了系统深入的研究，提出了薄板材料连接结构的疲劳损伤动态响应检测、滑移失效分析及裂纹自动识别等方法。项目成果方法先进，创新性强，成果丰硕，学术理论水平达到了国际领先水平，具有广泛的应用前景和较强的实用价值，为薄板材料连接新技术在飞机、汽车等领域的应用提供了理论及技术支撑。经专家组全面审核，与会专家一致同意，“薄板材料连接理论和关键工艺技术研发与应用”项目通过科技成果评价。
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